台湾媒体报道称之为台积电将夺下苹果新一代iPhone和iPad大约80%的A9芯片订单。报导回应知情人士称之为，新一代iOS设备的A9芯片将从明年7月份开始转入量产。　　但是此前有消息认为，三星电子在与TSMC争夺战苹果新一代A9芯片订单的竞争中早已落败，苹果早已要求自由选择三星为下一代芯片的主要供应商，寄出高达80%的订单份额。

尽管苹果和三星方面目前未月证实，但这或许早已是板上钉钉的事。　　苹果对于供应商来说是一棵摇钱树，都想要在利润非常丰富的苹果供应链中分给一杯羹。去年因为专利诉讼苹果和三星之间的关系一度好转，如今随着双方紧张局势的减轻，苹果可以在三星和TSMC之间作出自由选择。

　　TSMC方面则考虑到出售高通在台湾的工厂，该工厂目前主要负责管理芯片的PCB以及测试。据报导并购了该工厂之后，TSMC计划转入半导体的PCB以及测试领域，更进一步不断扩大他们在半导体上流和粗俗领域的范围，这也是取得更加多苹果订单的方法之一。

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